本体も大きい。自作ＤＲＯ３号機とＬＥＤの大きさはほとんどかわりません。
赤いのは輸送用のストッパー。コネクターはＤ−ＳＵＢ９ピン。ＴＴＬレベルの信号が出ています。
ストッパー取るとぐらぐら ＜−ＭＯＶＩＥ
アース付き。電源の電圧は８０Ｖ〜２６０Ｖで使えます。中にスイッチングレギュレター入ってます。ケースはプラスチックみたいに見えますが金属です。
メイン基板です。３軸、２軸兼用の造りになっています。さらにこの下にスイッチ基板があります。ＣＰＵは２個。スケールからの信号を受けてＬＥＤの表示をしている物とスイッチ部を制御している物（パターンを追ってみていないので推測です）。秋葉原で部品集めて、基板メーカーに基板発注して同じ物作ったら、ケースなしの部品代だけで￥３５０００〜￥４００００はかかりそうです。このＤＲＯで一番高いのはソフトの開発費用のはず。人件費の高い国ではＤＲＯは作れません。
メインのＣＰＵは表面が削られてメーカー型式がわかりません。１００ピン。右の物もＣＰＵです。これはスイッチ部を制御している物と思われます。
ＲＯＭでしょうか？２Ｍはたぶん２軸のＭＩＬＬの意味。これは旋盤用ではなく２軸のフライス盤用です。
ドミノ倒しっ！！
スケールとメイン基板は普通のフラットケーブルでノイズ対策は特にしていません。ケースが金属だからでしょうか？ 信号線は１．５Ｋの抵抗でプルアップされ、４７０ｐＦのコンデンサでＧＮＤに接続されています。この基板のシルクは部品番号以外にも容量が印刷してあるので解析が楽です。逆に電源間がテスターで計ってみると３２Ωしかないので、ＧＮＤに繋がっているのか、ＶＣＣに繋がっているのかよくわかりません。グラススケールのインターフェースはＲＳ−４２２タイプの物もあり、そのためか基板には１５０Ωのターミネーター抵抗用のパターンらしき物があります。ＲＳ−４２２タイプの場合、半田ブリッジで安っぽく配線されている部分にレシーバＩＣが載るはずです。
信号線はさらにバッファーを通ってメインＣＰＵ（表面が削られているほう）に接続されています。片方向でいいはずですが双方向のバッファーが使われています、他の周辺回路とバッファーＩＣを共有しているためでしょうか？
ＬＥＤの足が長いのはこんなふうに半田付けするからなのか。市販品を見るのも勉強になります。
クロックは１６ＭＨｚ、なぜかＣＰＵとはかなり離れたところにあります。ＣＰＵは２個あるのに発信子らしき物はこれだけ。兼用でしょうか？
グランドパターンが透けて見えます。４層基板のようです。
コンデンサもかなり容量の大きい物が付いています。ＬＥＤの抵抗は１００Ω、緑の割には高抵抗です。
トランジスターアレーはたくさん使われています。
つなぎました。
動いているところ ＜−ＭＯＶＩＥ １／２００ｍｍ分解能です。小数点以下が３桁なので、旋盤用の場合下３桁目はいつもゼロでは？
グラススケールの信号です。インクリメンタルタイプのロータリーエンコーダーと同じです。この波形の左右で動かしている方向が変わっているのが解りますか？ こちらの方がノギスタイプの物よりＤＲＯを作るのは簡単です。スケール１本に流れる電流は約１００ｍＡ。電源は５Ｖ。
最小分解能１／２００ｍｍとは、この距離のこと。
